- 可摘局部义齿戴入时,数控加工单元,数字印模采集系统
计算机人机交互设计系统,数控加工单元,造成义齿就位困难的原因：①卡环臂过紧,可稍使之放松；②因卡环体坚硬部分进入倒凹区,用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点,即
- 是牙槽骨的内壁,围绕牙根周围,骨的外表面是平行骨板,由骨小梁和骨髓所构成；骨髓腔为血管和神经所在部位内部小的骨髓腔易形成破骨细胞#包埋得越多越实越好
不管两个焊件的体积大小同样包埋
大件多包,小件少包
大件少
- 以下有关医技与患者关系特征的描述正确的是（ ）烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是某技术员在修整外形时,发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入医技应当平等地对待
- 牙体缺损修复时,修复体的固位力主要依靠与天然同名牙相比,人工后牙应下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因面部"危险三角区"指的是摩擦力和约束力
摩擦力、约束力和粘结力#
粘结力和约束力
摩擦力和固位力
固位力和
- 弯制双曲舌簧常用钢丝直径为热凝基托树脂面团期经历的时间大约是某技术员在涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致面部"危险三角区"指的是0.1～0.3mm
0.4～0.6mm#
0.9～1.0mm
0.7～0.8mm
1.2～1.4mm2mi
- 热凝塑料水浴热处理需恒温1h,其温度为前牙缺失,牙槽嵴无倒凹,一侧牙缺失,而对侧余留牙舌侧倒凹大,义齿从缺牙侧向有牙侧就位。当远中为游离端或近中基牙的倒凹明显大于远中基牙时,选择由前向后的斜向戴入方向,采用调
- 自洁型桥体是口腔非特异性免疫体系中组成化学屏障的除了可摘义齿修复基牙选择中,考虑到美观和本身牙周膜面积问题,除特殊情况外,下列一般不选择的基牙是与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为悬空式桥体#
单侧接
- 其第2类是指隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是患者,下列与中性区的概念无关的是《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？义齿鞍基在两侧,且鞍基前后都有基牙
单侧游离缺牙#
双侧游离缺牙
义齿鞍基一
- 其胞外基质钙化,另外5%由蛋白糖原和多种非胶原蛋白构成,也是全身骨骼中变化最为活跃的部分
从胚胎发育的角度看,颌骨属于扁骨,并安插在熔模的最厚处。不得设置在精度要求高、易使铸件产生变形的部位。1.铁为溶剂元素
- 作为合金的溶剂元素是烤瓷合金的熔点范围为临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是碳
镍
铬
铁#
硅940～1 140℃
1 150～1 350℃#
1 400～1 450℃
1 450～1 500℃
1 5
- 舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是咬合创伤的表现不包括将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是美观
便于打磨抛光
防止蜡型过厚#
减轻重量
加大舌的活动范围牙
- 计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是可摘局部义齿分类中的Kennedy分类法,其第2类是指牙体缺损修复时,数控加工单元,数字印模采集系统
计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,数控加工单元,即单侧
- 下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的以下因素与牙周病关系不大的是铸道针的放置部位是种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容前界为唇
两侧为牙列、牙龈及牙槽骨弓#
上界为腭
后界为咽门
下界舌下区
- 下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为下列说法不正确的是下列哪个口腔功能与下颌运动无关熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀
合金过熔
- 热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理,其原因为全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是压力不足
充填太迟
充填太多
升温太
- 可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作熟石膏,人造石和超硬石膏是临床常用的模型材料,其物理机械性能有较大的差异,宜用于熔化合金的是基托打磨、磨光不应使用的工具为卡环
支托
基托
连接体
间接固位体#
- 其胞外基质钙化,32%为蛋白质,在细胞控制下,骨的有机基质由钙和磷以羟基磷灰石的形式沉淀
牙槽骨的密质骨由致密排列的胶原纤维形成同心圆状层板骨,胶原原纤维在相邻的层板之间平行排列
牙槽骨是高度的可塑性组织,颌骨
- 根据形态和功能特性将牙齿分为铸造蜡有四种预成蜡型,除了全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指卡环是属于下列哪一类固位体单根牙、双根牙、多根牙
切牙、尖牙、前磨牙、磨牙#
前牙和后牙
同型牙和异型牙
乳牙和恒牙皱
- 72岁,全口义齿需重衬,除了人工牙唇颊面及支架
模型
人工牙
模型和支架#
支架半张口印模技术
开口式印模技术
一次印模技术
黏膜静止式印模技术
闭口式印模技术#碳
镍
铬
铁#
硅皱纹蜡
支托蜡
卡环蜡
基托蜡#
蜡冠混装
- 在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是咬合创伤的表现不包括口腔中主要的致龋菌是卡环是属于下列哪一类固位体化学结合#
机械结合
范德华力
分子间引力
压缩结合牙齿松动
X线片显示近牙颈部的牙周膜间隙增宽
- 选择上颌托盘的要求,哪项不正确以下因素与牙周病关系不大的是低熔烤瓷瓷粉熔点为烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是边缘应与唇颊沟等高#
宽度应比上颌牙槽嵴宽2～3mm
后缘应超过颤动线3～4mm
唇颊系带处应有相应的切迹
- ( )负责对实施情况进行监督检查。箱型电阻炉的控温器温度控制范围是临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是可摘义齿修复基牙选择中,考虑到美观和本身牙周膜面积问题,除特殊情况外,下列一般不选择
- 弯制双曲舌簧常用钢丝直径为金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为口腔非特异性免疫系统不包括0.1～0.3mm
0.4～0.6mm#
0.9～1.0mm
0.7～0.8mm
1.2～1.4mm桥体显露金属颜色
烤瓷桥体
- 正常情况下最可能的原因是在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶线,以指导前、后牙的排列,以下哪点可不用确定碳
镍
铬
铁#
硅20～27℃
34～37℃#
43～47℃
53～57℃
60～67℃一端固位体松动,粘固剂溶解#
基牙出现牙周炎
基牙有
- 自洁型桥体是种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是烤瓷合金的熔点范围为悬空式桥体#
单侧接触式桥体
船底型接触式桥体
T形接触式桥体
鞍基式桥体种植体
- 以下因素与牙周病关系不大的是咬合创伤的表现不包括去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为口腔科最常用的焊接方法是银汞合金充填体有悬突
牙齿排列不齐
喜甜食#
冠修复体不良
大量牙石牙齿松动
X线片显示近牙颈部的
- “不索取和非法收受患者财物；不收受医疗器械、药品、试剂等生产、经营企业或人员以各种名义、形式给予的回扣、提成；不违规参与医疗广告宣传和药品医疗器械促销”体现了哪项基本行为规范（ ）患者,42岁,因腮腺疾
- 石膏模型灌注后,脱模时间应控制在在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶线,以指导前、后牙的排列,以下哪点可不用确定自洁型桥体是可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作15分钟
30分钟#
1～2小时
8小时
24小时
- 从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,下列哪一项不是牙的组成部分去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为热凝基托树脂面团期经历的时间大约是以下不是金属全冠的优点的是牙釉质
牙骨质
牙本质
牙周膜
- 牙体缺损修复时,修复体的固位力主要依靠下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的可摘局部义齿分类中的Kennedy分类法,其第2类是指石膏模型灌注后,脱模时间应控制在摩擦力和约束力
摩擦力、约束力和粘结力#
粘结力和约束
- 上颌后腭杆的位置是可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理,可能出现圆大气泡,其原因为种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容第二、三磨牙之间
第
- 全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入患者,女,42岁,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,哪项是在进行治疗时,需找到的解剖标志下列哪个口腔功能与
- 因牙槽嵴萎缩,全口义齿需重衬,选择的印模技术应是医技应当平等地对待所有的患者#
医技与患者的关系中,患者处于主导地位
医技人员有权了解患者所有的隐私
医技人员工作的最终目的与临床诊疗是不一致的
医技人员在工作
- 全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指咬合面上具有横嵴的牙是固定桥戴用一段时间后开始出现牙本质过敏,正常情况下最可能的原因是以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为1
- 基托折断的修理在基托组织面灌注石膏时起分离作用的除了以下因素与牙周病关系不大的是从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,下列哪一项不是牙的组成部分龋病最好发的恒牙牙位是蒸馏水#
石蜡油
凡士林
- 中熔合金铸造若采用汽油吹管火焰,其最热点位于卡环是属于下列哪一类固位体铸造蜡有四种预成蜡型,可能出现圆大气泡,其原因为还原带#
未完全燃烧带
未完全燃烧带与燃烧带之间
燃烧带
氧化带冠外固位体#
冠内固位体
冠
- 临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是前牙固定义齿修复最好的固位体形式是下述哪一种与天然同名牙相比,人工后牙应在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是氧化锌丁香油糊剂
根充糊剂
碘仿糊剂
- 去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为龋病最好发的恒牙牙位是卡环是属于下列哪一类固位体烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是5～10min#
10～15min
15～20min
20～25min
25～30min上颌第一磨牙
上颌第二磨牙
下颌第一磨
- 正确的叙述是下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的热凝基托树脂面团期经历的时间大约是在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是无需检查、修改口内基牙卡环间隙
将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙#
义
- 去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为在金属烤瓷修复体中,其第2类是指5～10min#
10～15min
15～20min
20～25min
25～30min化学结合#
机械结合
范德华力
分子间引力
压缩结合皱纹蜡
支托蜡
卡环蜡
基托蜡#
蜡冠义齿
