【名词&注释】
正确答案:C。A.咬合高点 B.充填时未垫底 C.流电作用 D.牙髓炎 E.急性根尖周炎 更多口腔正畸副高级职称考试的考试资料下载及答案解析请访问不凡考网卫生职称考试考试频道。
[填空题]患者男性，34岁，双侧后牙接触时疼痛不适，一过性疼痛。查体：右侧上后牙见多个银汞充填体，下后牙见金属全冠修复
其原因最可能为
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举一反三：
[单选题]牙列拥挤的病理机制是牙量骨量不调，主要表现为
A. 牙量<骨量
B. 牙量=骨量
C. 牙量>骨量
D. 多生牙
E. 以上均不是
[单选题]凹坑状骨吸收指发生于牙齿的
A. 颊舌面的骨吸收
B. 邻面的龈谷下方的谷吸收
C. 根尖区的骨吸收
D. 其他部位的骨吸收
E. 单侧的骨吸收
[单选题]患儿，女性，7岁，上中切牙之间间隙达4～5mm，最不可能的原因是
A. 上唇系带附丽低
B. 出现了剩余间隙
C. 多生牙的存在
D. 牙瘤
E. 侧切牙牙胚压迫中切牙牙根
[单选题]下面有关加成聚合型硅橡胶印模材料的说法，错误的是
A. 精确印模材料
B. 具有几种不同的黏稠度
C. 完成印模后尽快灌注模型
D. 完成印模后可以复制多个模型
E. 印模时注意保持术区干燥
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