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可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是( )

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    正确答案:B。A.由粗到细 B.先打磨再喷砂压力适当 C.注意降温 D.打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致 E.压力适当 更多口腔修复副高级职称考试的考试资料下载及答案解析请访问不凡考网卫生职称考试考试频道。

  • [单选题]可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是( )

  • A. 由粗到细
    B. 先打磨再喷砂压力适当
    C. 注意降温
    D. 打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致
    E. 压力适当

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  • 举一反三:
  • [单选题]关于上牙槽后神经阻滞麻醉的描述,不正确的是
  • A. 适用于拔除上颌磨牙、上颌结节部的手术
    B. 进针点一般为上颌第二磨牙远中颊侧根部口腔前庭沟
    C. 麻醉区域包括同侧上颌磨牙颊侧牙龈、牙周膜、牙槽骨等
    D. 若进针过深则有刺破翼静脉丛引起血肿的可能
    E. 若拔除上颌第一磨牙,尚需在第一磨牙近中根相应前庭沟行局部浸润麻醉

  • [单选题]与可摘局部义齿稳固性没有密切关系的是
  • A. 卡环的选择和分布
    B. 间接固位体的设计
    C. 垂直距离的高低
    D. 基托的吸附力大小
    E. 基托边缘封闭情况

  • [多选题]预防铸件出现砂眼的措施是
  • A. 合理设置铸道
    B. 防止铸道与铸型内壁形成较尖锐的棱角
    C. 增强包埋料的抗冲击强度
    D. 提高铸型焙烧温度
    E. 延长铸型焙烧时间

  • [单选题]患者,女,55岁,双侧下颌第一、二、三磨牙缺失,余牙正常。下颌舌侧牙槽骨呈斜坡状,整铸支架、舌杆连接。舌杆与粘膜的接触关系是 ( )
  • A. 与粘膜紧密贴合
    B. 离开粘膜1.5~2.0mm
    C. 舌杆的下缘1/3~1/4离开粘膜0.2~0.3mm
    D. 离开2.5~3.5mm
    E. 离开1.0mm即可

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