【导读】
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1. [单选题]制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为
A. ＜0.1mm
B. ≥0.3mm
C. ＜0.3mm
D. ≥1.0mm
E. ≥1.5mm
2. [单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是
A. 杆式卡环
B. 三臂卡环
C. 对半卡环
D. 联合卡环
E. 回力卡环
3. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
4. [单选题]琼脂印模材料的胶凝温度为
A. 36～40℃之间
B. 60～70℃
C. 30℃以下
D. 0℃以下
E. 52～55℃
