【名词&注释】
热处理(heat treatment)、小柴胡汤(minor bupleurum decoction)、楔状缺损(wedge-shaped defect)、可摘局部义齿卡环、就位道(path of removal)、四环素牙(tetracycline stained teeth)、连接体(connector)、发育畸形、釉质发育不全(enamel hypoplasia)、第一步(first step)
                            
                                                                                         
                                                                    
                                                                     [单选题]多数前牙缺失时,排牙时第一步(first step)操作为  (    )
                                                                                                
                                  A. 取一小块基托蜡片,烤软铺于缺牙区,并修去蜡片的多余部分 
  B. 用热蜡刀烫软基托蜡,并修去蜡片的多余部分 
  C. 将模型在水中浸湿,以便排好的人工牙连同基托蜡片一起取下,在患者口中试戴,这样就不会损伤石膏模型 
  D. 调磨模型人工牙邻牙以及其对应的牙槽嵴组织面,便于人工牙顺利就位,并与粘膜贴合紧密 
  E. 在患者口内试戴排列的人工牙 
 
                                    
                                        查看答案&解析
                                        
                                                                    
                                                                    举一反三:
                                                                    
                                                                         
                                    
                                     [多选题]调节可摘局部义齿固位力的措施有
                                                                                                            
                                            A. 调节就位道 
  B. 尽可能多地增加直接固位体的数目 
  C. 选择卡环材料的刚性和弹性限度 
  D. 调整基牙的分散程度 
  E. 利用不同类型的连接体(connector) 
 
                                                                    
                                    
                                     [单选题]热入营分证治疗时主要选用(   )
                                                                                                            
                                            A. 清营汤 
  B. 犀角地黄汤 
  C. 白虎汤 
  D. 小柴胡汤 
  E. 五味消毒饮 
 
                                                                    
                                    
                                     [多选题]取印模的要求有
                                                                                                            
                                            A. 使组织受压均匀 
  B. 用海藻酸盐印模材取印模 
  C. 尽可能扩大印模面积 
  D. 边缘要圆钝,有一定厚度 
  E. 采取功能性印模 
 
                                                                    
                                    
                                     [单选题]常见的牙齿发育畸形不包括(   )
                                                                                                            
                                            A. 釉质发育不全(enamel hypoplasia) 
  B. 斑釉牙 
  C. 四环素牙 
  D. 楔状缺损 
  E. 过小牙 
 
                                                                    
                                    
                                     [单选题]可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是(   )
                                                                                                            
                                            A. 开盒去蜡时包埋石膏折断 
  B. 包埋的石膏强度不够 
  C. 热处理速度太快 
  D. 填塞塑料过晚 
  E. 填塞时塑料量过多 
 
                                                                    
                                    
                                     [多选题]下列选项中,气血两虚型眩晕还应具有的症状有(   )
                                                                                                            
                                            A. 腰膝酸软 
  B. 面色苍白 
  C. 气短懒言 
  D. 急躁易怒 
  E. 神疲纳减 
 
                                                                    
                                    
                                     [多选题]下列选项中,郁证常见的病因病机有(   )
                                                                                                            
                                            A. 忧思郁怒,肝气郁结 
  B. 郁怒伤肝,肝气犯胃 
  C. 忧愁思虑,脾失健运 
  D. 心血不足,心失所养 
  E. 情志过极,心失所养 
 
                                                                    
                                    
                                     [单选题]以下哪种铸造方式更容易出现偏析现象
                                                                                                            
                                            A. 离心铸造 
  B. 真空铸造 
  C. 真空-加压铸造 
  D. 真空-加压-离心铸造 
  E. 加压铸造 
 
                                                            
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