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可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区,将会导致( )

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    正确答案:C。A.义齿弹跳 B.基牙敏感,咬合不适 C.义齿摘戴困难 D.支托折断,义齿下沉 E.发音不清 更多口腔修复副高级职称考试的考试资料下载及答案解析请访问不凡考网卫生职称考试考试频道。

  • [单选题]可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区,将会导致( )

  • A. 义齿弹跳
    B. 基牙敏感,咬合不适
    C. 义齿摘戴困难
    D. 支托折断,义齿下沉
    E. 发音不清

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  • 举一反三:
  • [单选题]与全口义齿基托后缘无关的解剖标志是
  • A. 磨牙后垫
    B. 翼上颌切迹
    C. 腭小凹
    D. 颤动线
    E. P切迹

  • [单选题]肯氏第三类缺损者的义齿一般为
  • A. 牙支持式
    B. 黏膜支持式
    C. 混合支持式
    D. 黏膜和牙槽骨支持
    E. 黏膜和支托支持

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