• [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用
  • 正确答案 :B
  • 钨钢钻


  • [单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为
  • 正确答案 :D
  • 3.0μm左右


  • [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为
  • 正确答案 :B
  • 1:1~2:1


  • [单选题]遮色瓷厚度应掌握在
  • 正确答案 :B
  • 1~0.2mm


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