• [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
  • 正确答案 :D
  • 金瓷衔接处为刃状

  • 解析:金瓷衔接处的外形,主要考虑保证瓷层有足够厚度,避免锐角引起应力集中,有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

  • [单选题]义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm,最可能出现的问题是
  • 正确答案 :D
  • 软衬材料与基托树脂结合不良

  • 解析:适合的软衬厚度为1~2mm,过厚易导致软衬材料与基托树脂结合不良。

  • [单选题]下面有关石膏性能的描述,错误的是
  • 正确答案 :D
  • 水温越高,凝固速度越快

  • 解析:石膏的凝固速度随温度的不同而变化。30℃以下,凝固速度随水温升高而加快,30~50℃凝固速度随水温升高无明显变化,50~80℃,凝固速度随水温升高而变慢,80℃以上时,石膏几乎不凝固。

  • [单选题]在可摘局部义齿设计中,固位和稳定效果最好的卡环是(  )。
  • 正确答案 :E
  • 三臂卡环


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