正确答案: B

1.0～1.5mm

题目：金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )

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举一反三的答案和解析：

[多选题]固定桥包括

固位体

桥体

连接体

[单选题]整个包埋过程完成时间为

2～3分钟

[多选题]能杀灭细菌芽胞的方法有

煮沸法

高压蒸汽灭菌法

间歇蒸汽灭菌法

干热灭菌法

[多选题]瓷全冠的耐磨性优于

纯金铸造冠

硬质树脂冠

[单选题]以下关于箱状固位形的说法，错误的是

洞底一定要预备成一个平面

解析：箱状固位形是固定修复体辅助固位形的一种，其固位力主要取决于洞的深度和形状，洞深应在2mm以上，相对洞壁尽量保持平行，外展不应超过2°～5°。为了就位，洞壁要与就位道一致。虽然洞底追求形成一个平面，但是缺损深度不一时，可将洞底预备成不同水平的平面。洞形深时不必强调底平，以免穿髓。

[单选题]全冠修复体采用龈上边缘的最主要优点是

对牙龈缘刺激小

解析：龈上边缘的最主要优点就是对牙周刺激小。与B密合性无关，龈上边缘同样可能产生继发龋，附着菌斑。

[单选题]悬空式桥体龈面与牙槽嵴黏膜的距离不少于（ ）

3mm