正确答案: D

模型和支架

题目：混装法包埋的部位有

解析：混装法是将模型和支架包埋在下层型盒，暴露人工牙和蜡基托，优点是支架不易移位，人工牙颈缘与基托分界清楚。

查看原题

举一反三的答案和解析：

[单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

[单选题]中熔合金铸造若采用汽油吹管火焰，其最热点位于

还原带

解析：汽油吹管火焰，其最热点位于还原带尖端，最高温度可达到1 050℃。

[单选题]以下关于酚醛树脂（塑化液）的描述，不正确的是

能促进根尖钙化，封闭根尖孔

解析：能促进根尖钙化，封闭根尖孔的是氢氧化钙糊剂，酚醛树脂不具有此功能。

[单选题]铸道针的放置部位是

铸道针应置于蜡型最厚处

解析：铸道的直径应大于熔模的最厚处，并安插在熔模的最厚处。不得设置在精度要求高、易使铸件产生变形的部位。

[单选题]国内目前最常用的塑料聚合法为

水浴热聚法

解析：目前最常用的塑料聚合法为水浴热聚法。

[单选题]将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了

去除包埋料和金属氧化膜

解析：铸造后的铸件均应进行清理和磨光，喷金刚砂是为了去除包埋料和金属氧化膜。