• [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
  • 正确答案 :D
  • 金瓷衔接处为刃状

  • 解析:金瓷衔接处的外形,主要考虑保证瓷层有足够厚度,避免锐角引起应力集中,有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

  • [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是
  • 正确答案 :C
  • 防止蜡型过厚

  • 解析:舌腭侧大面积基托蜡型作成凹面是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计,防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

  • [单选题]高频离心铸造机主要用于(  )。
  • 正确答案 :B
  • 高熔合金铸造


  • [单选题]如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为(  )。
  • 正确答案 :E
  • 卫生桥

  • 解析:卫生桥仅用于剩余牙槽嵴吸收较严重且外形恢复不良或有系带异常附着等个别情况。

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